小型工廠SMT工藝解決方案
一精準調控、小工廠SMT生產(chǎn)工藝建議
1. 建議元件組裝方式:
1)單面錫漿焊接: 說明:單面焊接與雙面焊接在生產(chǎn)工序上基本一致.所以在工藝的選備效高、設(shè)備的配置以人員的排位上基本一樣.在實(shí)際生產(chǎn)操作上,都是先焊接A面,然后重復(fù)相同的工序建設應用,在印錫工序與回流焊接機(jī)的設(shè)置作相對的調(diào)整,以焊接B面。
二廣度和深度、SMT設(shè)備配置
A.印錫部分:
1) .手動印刷機(jī)1臺
2) .刮刀(錫漿攪拌刀)1把
3) .鋼網(wǎng)(按貴公司產(chǎn)品定制)
4) .錫漿(貼片膠)
注:雙面焊接時應用的因素之一,印刷機(jī)上需增加定位板,焊料可采用同樣熔點(diǎn)的錫漿日漸深入。
B.貼片部分:
1) .人工貼片筆10臺
人工貼片一般速度為每人1個/2-3秒實踐者,內(nèi)地可設(shè)計(jì)3秒放置一個元件。
2) .料架20個
3) .平臺生產(chǎn)線1條
由于可能雙面焊接廣泛關註,所以必須有導(dǎo)軌。
注:貼片部分可選用全自動貼片機(jī)一臺(0.20秒/個)
C.焊接部分:
1) .熱風(fēng)回流焊接機(jī)1臺.
三、SMT工藝流程
開始--->A面印刷錫漿--->A面貼裝SMD元件--->元件位較正QC--->回流焊接機(jī)焊接--->外觀檢測補(bǔ)焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外觀檢測補(bǔ)焊QC--->