詳細介紹

應用領(lǐng)域:IGBT模塊趨勢、MEMS封裝、大功率器件封裝發展、光電器件封裝、氣密性封裝等範圍。
真空共晶爐設備簡介:
1效果、觀察系統(tǒng):腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程,
2、加熱系統(tǒng):設備配置5/6套加熱系統(tǒng),同時在真空環(huán)境下進行工作求得平衡。
3、真空系統(tǒng):設備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵體系,可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境宣講活動,最高真空度0.01mbar高產。
4註入新的動力、冷卻系統(tǒng):設備采用水冷卻系統(tǒng),保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫帶動產業發展。
5工藝技術、軟件系統(tǒng):升降溫可編程控制,可根據(jù)工藝設置升降溫曲線,每條曲線都可自動生成系統,可編輯、修改規模、存儲等逐步顯現。
6、控制系統(tǒng):軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取近年來、氣氛、冷卻等事關全面,并可合并生產(chǎn)工藝積極拓展新的領域,實現(xiàn)一鍵操作。
7與時俱進、氣氛系統(tǒng):設備實現(xiàn)無助焊劑焊接應用,可充入H2、N2/H2混合氣體更優質、HCOOH成就、N2等還原或保護性氣體,保證焊點無空洞項目。
8多種方式、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng):具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)同時,軟件曲線記錄、溫控曲線保存臺上與臺下、工藝參數(shù)保存幅度、設備參數(shù)記錄、調(diào)用效高性。
9各有優勢、保護系統(tǒng):八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護重要的作用、氣壓過低過高報警保護資料、水壓保護、安全操作保護重要的意義、焊接時冷卻水路保護集成、液位保護、斷電保護)關註度。
特點:
1、高真空度:0.01mbar高真空,腔體真空度數(shù)值實時顯示,并可控制和調(diào)節(jié)
2穩中求進、真空抽速橫向協同,50 m³/h
3、工藝腔體壓力:0.1mbar
4再獲、加熱板隔層承重穩定性,單層承重≥20公斤
5、快速的降溫速度:腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置敢於挑戰,使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫資源優勢。
6、低空洞率的焊接質(zhì)量:確保焊接之后就此掀開,大面積焊盤實現(xiàn)3%以下的空洞率
7能力、可滿足金錫焊片、高鉛焊料創造更多、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求還不大。
8、高產(chǎn)能:每層實際焊接面積為500*300mm連日來,多層同時工作保障性,實現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。
技術(shù)參數(shù):
注意:如果產(chǎn)品升級恕不另行通知責任製,網(wǎng)站及資料會同步升級效率,并以實物為準良好!
技術(shù)參數(shù):
型 號 | H5 | H6 |
焊接面積 | 500*300*70mm*5層 | 500*300*70mm*6層 |
爐膛高度 | 70mm | |
單層承重 | 20KG | |
最高溫度 | 350℃ — 450℃ | |
控制系統(tǒng) | 溫控系統(tǒng)+真空系統(tǒng)+冷卻系統(tǒng)+氣氛系統(tǒng)+軟件控制系統(tǒng) | |
控制方式 | 品牌工業(yè)電腦+軟件系統(tǒng) | |
溫度曲線 | 40段溫度控制 | |
額定功率 | 70KW | 80KW |
實際功率 | 55KW | 65KW |
重量 | 1200KG | 1250KG |
真 空 度 | 0.1mbar/0.0001mbar | |
溫度范圍 | 室溫—450℃ | |
最大升溫速度 | ≥70℃/min | |
最大降溫速度 | ≥120℃/min | |
氣氛還原 | 氮氫混合氣信息化技術、純氫氣領先水平、氮氣等惰性氣體及甲酸 | |
冷水系統(tǒng) | >100L/min,出水口溫度:5-10℃ | |
電 源 | 380V 50-60A | |
外形尺寸 | 1600*1000*1800mm |
注意:如果產(chǎn)品升級恕不另行通知責任製,網(wǎng)站及資料會同步升級效率,并以實物為準良好!
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